焊接平台源头厂商

装配平台的包装：采用木质包装。包装前经防锈处理并用塑料包装，防止因为包装不善而在运输过程中损坏产品。包装物不回收。 装配平台的技术要求：① 装配平台应采用优质细密的灰口铸铁或合金等材料制造，其工作面硬度应 达到 170-220HB。 ② 装配平台的表面应型砂且平整，涂漆牢固。   

 ③ 采用刮削工艺应进行涂色对研检验。对研后显示的接触点面积的比率见表3的规定：或者按25mm×25mm正方形面积的接触点数见表3的规定，且任意25mm×25mm中的接触点数之应不大于5点。 ④ 装配平台工作面不得有严重影响外观和使用的砂孔、气孔、裂纹、缩松、划痕、碰伤、锈点等缺陷。

⑤ 装配平台工作面通常应采用刮削工艺。对采用刮削加工的3级装配平台工作面，其表面粗糙度Ra的允许值为5um。

⑥ 精度 等级 为0级-3级的装配平台工作面上，直径小于15mm的砂孔允许用相同材料堵塞，其硬度应小于周围材料的硬度。工作面堵塞的砂孔应不多于4个，且砂孔之间的间距应不小于80mm。

我们生产的这类产品严格按照技术要求采用材料为高强度铸铁HT200-300，工作面硬度为HB170-240，铆焊平台经过两次人工处理使该产品的精度稳定，耐磨性能好等特点。

按标准计量检定规程执行可以分为五个等级，不管哪个级别，我公司保证生产的铸铁铆焊平台工作面上没有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷，工作面上也没有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。

各铸造表面应彻底型砂，且表面平整、涂漆牢固，各税边应修钝。我公司生产的这类铸铁铆焊平台可以拼接使用，另外我们还定做各种规格的此类产品。